鼎红金投和达科技：5月23日获融资买入318.70万元

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同花顺（300033）数据中心显示，和达科技5月23日获融资买入318.70万元，占当日买入金额的21.79%，当前融资余额2901.21万元，占流通市值的2.33%，超过历史60%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-05-233187036.004542533.0029012087.002025-05-223716570.002479281.0030367584.002025-05-212509231.001726055.0029130295.002025-05-201696716.002305500.0028347119.002025-05-192402157.002477336.0028955903.00

融券方面，和达科技5月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-05-230.000.000.002025-05-220.000.000.002025-05-210.000.000.002025-05-200.000.000.002025-05-190.000.000.00

综上鼎红金投，和达科技当前两融余额2901.21万元，较昨日下滑4.46%，两融余额超过历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-05-23和达科技-1355497.0029012087.002025-05-22和达科技1237289.0030367584.002025-05-21和达科技783176.0029130295.002025-05-20和达科技-608784.0028347119.002025-05-19和达科技-75179.0028955903.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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